小间距LED显示屏有哪些封装技术？

LED显示屏要实现高清必然意味着LED显示屏的点间距越来越小，缩小LED显示屏的点间距，可以很好的提高其清晰度，其画面显示越细腻;其次对比度也是影响视觉效果的关键因素之一，一般来说对比度越高，图像越清晰醒目，色彩越鲜明艳丽，高对比度对于图像的清晰度、细节表现、灰度层次表现都有很大帮助。对比度对于动态视频显示效果影响要更大一些，由于动态图像中明暗转换比较快，对比度越高，人的眼睛越容易分辨出这样的转换过程。随着led 显示屏显示的发展，封装技术是日益发展。下面金年会6766带您了解四个流行的封装技术。

1、表贴(SMD)

表贴(SMD)封装是将单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形” 外框的金属支架上(支架外引脚分别连接LED芯片的P、N级)，在往塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅胶，然后高温烘烤成型，然后切割分离成单个表贴封装器件。

2、全新的集成封装技术IMD(四合一)

LED显示屏企业对SMD贴装工艺有着很深厚的技术积淀，而“四合一”封装是对SMD封装继承的基础上做出的进一步发展。SMD封装一个封装结构中包含一个像素，而“四合一”封装一个封装结构中包含四个像素。虽然四合一LED显示屏采用的是全新的集成封装技术IMD(四合一)其工艺上依然沿用的是表贴工艺。

“四合一”Mini LED模组IMD封装集合了SMD和 COB的优点，解决了墨色一致性、拼接缝、漏光、维修等问题，具有高对比度，高集成，易维护，低成本等特点，它是通往更小间距道路上比较好的折中方案。当前，“四合一”Mini LED模组出于成本的考虑，采用的是正装的芯片，随着封装厂商对芯片做出更多的要求，将会进一步推出“六合一”甚至“N合一”方案。

3、COB封装技术

COB封装是一种将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电器连接。COB封装采用的是集成封装技术，由于省去了单颗LED器件，封装后再贴片工艺。能够有效解决SMD封装显示屏，因为点间距不断缩小，面临的工艺难度增大、良率降低成本增高等问题，COB更易于实现小间距。